高纯度微纳米氧化铝浆料高速分散机

高纯度微纳米氧化铝浆料高速分散机

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一、氧化铝的广泛应用

氧化铝具有硬度高、化学稳定性好、导热绝缘性能好等优点，已被广泛应用在陶瓷、无机膜、研磨抛光材料等领域。用作分析试剂、导热相变材料、CCL、环氧塑封料、环氧浇注料填充剂、导热铝基板、导热硅胶垫、导热灌封胶、导热硅脂、导热胶泥、导热双面胶有机溶剂的脱水、吸附剂、催化剂、冶炼铝的原料、耐火材料。

二、氧化铝的分散问题

近年来，已超细氧化铝粉体研制功能陶瓷材料和新型功能复合材料受到人们的广泛关注。但超细氧化铝粉体比表面积大，表面活性高，单个超细颗粒往往处于不稳定状态，颗粒之间因为相互吸引而团聚，易于失去超细粉体*的性能，因此超细氧化铝粉体的分散，是超细氧化铝粉体走向实用化的关键。

在水溶液中，氧化铝浆料中的亚微米机微粒由于受静电引力等作用发生团聚，出现絮凝，分层等现象，破坏浆料的分散稳定性。为此浆料的分散稳定性成为人们研究的重点。影响稳定性的因素有很多，如：分散剂种类及用量、分散设备的选择、粉体的粒度及表面性质、PH值、温度等。

当物料工艺确定后，影响分散稳定性的因素就是浆料中粒子的半径，半径越小，沉降越慢、稳定性越高。这种情况下要提高分散稳定性就必须选用高品质的分散设备，来获得更好的物料粒径，提高分散的均匀性，推荐XMD2000系列研磨分散机，*的结构，胶体磨+分散机一体化设备，14000rpm超高转速，效果好、效率高。

三、微纳米氧化铝浆料分散设备

结合多家化工企业案例，我司推荐XMD2000系列研磨式超高速分散机进行氧化铝分散，一般可获得超细的物料粒径，一般为1-2μm左右。当然还要看具体的物料工艺，以及原始状态。

XMD2000是由胶体磨和分散机组合而成的设备，转速高达18000rpm，强大的剪切力。胶体磨磨头配合分散机分散盘，先研磨后分散。这种特殊的设计的优势在于，粒子细化之后容易出现絮凝现象，所以此时分散十分重要，而砂磨机难以分散。
XMD2000系列研磨分散设备是SID（苏州）公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品，该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。我们将高剪切均质乳化机进行改装，我们将三层变更为一级，然后在乳化头上面加配了胶体磨磨头，使物料可以先经过胶体磨细化物料，然后再经过乳化机将物料分散乳化均质。胶体磨可根据物料要求进行更换（我们提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五种分散头供客户选择）。

四、高纯度微纳米氧化铝浆料高速分散机

上面介绍的是中试和工业级使用的分散机，若需要在实验室进行小试，可以使用SID的SA25型手持式高剪切分散机，该款产品可以达到28000rpm的超高转速，团聚颗粒经过工作头下方吸料进入剪切区域，被瞬间撕裂，同时在颗粒表面形成静电电荷，达到混为排斥进而不再团聚的效果。

参数规格：

型号----SA25

功率----500W/320W

电源----220V/50/60HZ

转速范围----10000-28000rpm

转速显示方式----刻度显示

调速方式----无级调速

处理量----0.2ml-5000ml(H2O)

标准工作头----25F

接触物料材质----SUS304/SUS316L

浸入物料轴套材质----PTFE

可选附件----容器固定夹