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SID胶体磨与国内胶体磨的性能相比有哪些区别,你真的了解吗?
2022-08-25氧化铝高剪切胶体磨专门为胶体溶液生产所设计,特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。XM2000的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。
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一、产品名称关键词:氧化铝高剪切胶体磨,三氧化二铝高速胶体磨,研磨分散机,实验室小试胶体磨,18000rpm胶体磨
二、三氧化二铝特性
Al2O3抛光液的缺点在于选择性低、分散稳定性不好、易团聚等,但对于硬底材料蓝宝石衬底等却具有优良的去除速率。不过,由于纳米α-氧化铝的硬度很高,因此抛光时易对工件表面造成严重的损伤;而且纳米氧化铝的表面能比较高,粒子易团聚,也会造成抛光工件的划痕、凹坑等表面缺陷。近年来对氧化铝抛光液的研究主要集中在纳米磨料制备、氧化铝颗粒表面改性、氧化铝抛光液混合应用等方面。
三、常用的制备工艺
固相法。其中的硫酸铝铵热解法、改良拜尔法、爆炸法等是比较成熟的制备方法。固相法制备超细粉体的流程简单,无需溶剂,产率较高,但生成的粉体易产生团聚,且粒度不易控制,难以得到分布均匀的小粒径的高质量纳米粉体。
气相法。主要有化学气相沉淀法,通过加热等方式改变物质形态,在气体状态下发生反应,之后在冷却过程中形成颗粒。气相法的优点是反应条件可以控制、产物易精制,颗粒分散性好、粒径小、分布窄,但产出率低,粉末难收集。
液相法。常见的有水解、喷雾干燥、溶胶凝胶、乳化等几种方法。液相法的优点体现在:可精确控制产物的化学组成,纳米粒子的表面活性高,形状容易控制分散均匀,生产成本比较低,容易实现工业化生产。
四、高剪切胶体磨应用于氧化铝
高剪切胶体磨转移因子胶体磨是专门为胶体溶液生产所设计,特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。XM2000的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料。
五、高剪切胶体磨
胶体磨XM2000系列特别适合于胶体溶液,超细悬浮液和乳液的生产。除了高转速和灵活可调的定转子间隙外,XM在摩擦状态下工作,因此也被称做湿磨。在锥形转载和定子之间有一个宽的入口间隙和窄的出口问题,在工作中,分散头偏心运转使溶液出现涡流,因此可以达到更好的研磨分散效果。XM2000整机采用几何机构的研磨定转子,好的表面处理和优质材料,可以满足不同行业的多种需求。
以下为型号表供参考:
型号 | 标准流量 L/H | 输出转速 rpm | 标准线速度 m/s | 马达功率 KW | 进口尺寸 | 出口尺寸 |
XM2000/4 | 700 | 18000 | 44 | 2.2 | DN25 | DN15 |
XM2000/5 | 3000 | 10500 | 44 | 7.5 | DN40 | DN32 |
XM2000/10 | 8000 | 7200 | 44 | 15 | DN50 | DN50 |
XM2000/20 | 20000 | 4900 | 44 | 37 | DN80 | DN65 |
XM2000/30 | 40000 | 2850 | 44 | 55 | DN150 | DN125 |
XM2000/50 | 80000 | 1100 | 44 | 110 | DN150 | DN125 |